三星、现代与英伟达高层会晤，共商人工智能合作新局

三星电子董事长李在镕、现代汽车集团董事长郑义宣将于10月30日在首尔与英伟达首席执行官黄仁勋举行三方高层晚宴，围绕人工智能技术在半导体、自动驾驶及机器人领域的深度合作展开讨论。此次会晤备受业界关注，被视为韩国两大产业巨头与全球AI芯片领军企业战略合作的重要信号。
黄仁勋此次到访韩国，是为了出席在首尔COEX举行的英伟达GeForce显卡发布25周年纪念活动。活动结束后，他将与刚结束APEC首席执行官峰会日程的李在镕和郑义宣举行闭门会议。三方此前曾在2024年8月于华盛顿的商业圆桌会议上会面，此次再度聚首，显示出合作意愿持续升温。
在半导体领域，三星电子与英伟达的合作有望进一步深化。据悉，三星第五代高带宽存储器HBM3E 12层堆叠产品已通过英伟达认证，即将进入量产交付阶段，第六代HBM4的研发也正稳步推进。HBM作为AI训练服务器的核心组件，其性能直接关系到大模型运算效率，双方在该领域的协同将强化全球AI供应链布局。
现代汽车集团则已与英伟达建立“人工智能联盟”级别的战略伙伴关系，成为全球首家获此级别合作的汽车企业。依托旗下波士顿动力在机器人技术方面的积累，现代正与英伟达联手开发基于其AI平台的智能机器人、自动驾驶系统及数字孪生智能工厂。此次会晤预计将推动双方在“移动即服务”（MaaS）和具身智能等前沿领域的项目落地。
会后，黄仁勋还将在APEC CEO峰会特别会议上发表主题演讲，阐述人工智能、机器人与自动驾驶融合发展的未来图景。随着AI技术加速向实体经济渗透，跨国科技企业间的高层互动正推动全球产业格局重塑，此次三方会晤或将成为韩国在新一轮科技竞争中抢占高地的关键一步。