NAND Flash与AI驱动存储器市场新变革

随着AI创新应用需求的爆发，全球对先进逻辑芯片和存储器的需求急剧攀升。据中国台湾地区工研院产科国际所分析师刘美君在“AI与创新应用驱动全球IC制造业战略再进化”专题演讲中指出，2025年中国台湾IC制造产业产值预计年增长率将达到26.9%，创下历史新高。
第四波AI浪潮下，AI技术从虚拟世界延伸至实体世界，与人类互动日益紧密。无论是生成式AI还是物理AI，其运算规模和成本都在快速增长。这促使芯片制造商在制程规格上需具备更高的弹性，以满足系统端不断变化的需求。预计到2026年，自研AI和边缘AI芯片将在全球AI半导体市场持续渗透，推动2至7纳米制程成为生产重点。
在晶圆代工领域，未来的先进制程竞赛将集中在A世代的构建上。为了实现下一代AI芯片的规格需求，需要引入垂直型元件架构（如GAAFET和CFET）以及背面供电技术。材料和制程技术的协同创新将是关键。此外，晶圆代工业者不仅在中国台湾地区投资，还依据各地客户需求进行海外产能布局，以应对全球化分工的变化。
在存储器领域，AI芯片对训练和高速存取的需求推动了3D化结构的研发。不论是3D DRAM技术衍生的HBM，还是用于高速存取的SSD中的3D NAND Flash，都是未来AI芯片发展的核心。韩国、美国和中国台湾的存储器厂商各具优势，分别针对数据中心的高速计算和边缘AI所需的技术持续贡献。
中国台湾的存储器厂商通过利基型产品切入市场需求，强化产品的差异化和竞争力。与此同时，中国台湾晶圆代工厂在全球7纳米以下的先进制程技术和产能布局上始终处于领先地位，与全球客户共同推动AI芯片技术的发展。
根据台湾地区工研院产预测，2025年中国台湾IC制造业产值将达到4.3万亿新台币，年增长率达26.9%。而到2026年，受益于AI话题的持续发酵，中国台湾IC制造业将继续凭借先进的制程技术和高度弹性的服务能力，在全球市场上取得更大突破，产值有望超过4.8万亿新台币，再次刷新纪录。