面板级封装迎爆发窗口，力成扩产冲刺技术红利期

中国台湾封测厂力成科技近日宣布，其长期投入的先进封装技术——扇出型面板级封装（FOPLP）已迎来关键突破。董事长蔡笃恭表示，客户对FOPLP技术需求强劲，目前公司相关产能已被全部预订，预计2025年集团资本支出将大幅提升至400亿新台币以上，以应对即将到来的市场爆发。
蔡笃恭指出，力成早年研发的FOPLP制程，与当前主流的CoWoS-L及CoWoS-R技术同源，具备高集成度、低成本和优异散热性能等优势。随着AI芯片向更大尺寸、更高复杂度发展，传统硅中介层封装面临成本与产能瓶颈，FOPLP凭借可扩展性优势，正成为高端封装的重要替代方案。
他透露，多家客户已明确表达合作意向，并高度认可力成的技术实力。“很多客户都清楚，我们的FOPLP将成为未来主流。”目前产能严重供不应求，缺口超过一半，公司正加速扩产步伐。
除AI服务器芯片外，FOPLP技术还可广泛应用于NAND闪存、移动设备、穿戴式装置等领域。尽管过去多年在法说会上持续推广该技术，蔡笃恭坦言：“我们的时代终于来了。”
力成预期，通过本轮扩产与技术深化，从2027年起将进入成果收获期，为公司在全球先进封装市场赢得更具竞争力的地位。