AI狂潮引爆DRAM结构性短缺，三星暂停DDR5报价震动全球供应链

在全球人工智能应用迅猛扩张的推动下，存储器市场正经历一场前所未有的结构性供需失衡。作为行业风向标的三星电子于10月率先暂停DDR5 DRAM合约报价，甚至向客户坦言“无货可卖”，随即引发SK海力士、美光等主要厂商跟进观望，导致整个DRAM供应链陷入“断粮”恐慌。
这一局面的核心驱动力，来自云端服务提供商（CSP）持续加码AI基础设施投资，以及AI推理需求的爆发式增长。机构指出，当前HBM（高带宽存储器）产能极度紧张，而生产一颗HBM所需晶圆量约为同等容量DDR5的三倍，造成传统DRAM产能被大幅挤占。三大原厂不得不将资源优先倾斜至高利润的HBM与DDR5产品线，致使整体DRAM供应全面吃紧。
由于合约市场停摆，下游客户被迫转向现货渠道抢购，价格迅速失控。过去一个月，DDR5 16Gb芯片现货价从7.68美元飙升至15.5美元，涨幅高达102%。市场普遍预期，2025年第四季度起至2026年上半年，DDR5合约价将逐季以双位数幅度上涨，部分型号甚至可能在2026年上半年突破30美元大关。
更值得警惕的是，此轮短缺并非周期性波动，而是由多重结构性因素叠加所致。一方面，英伟达、AMD、博通及全球科技巨头对AI加速器的需求同步攀升，连中国市场对HBM的采购也在快速增长；另一方面，AI资本支出重心正从训练向推理转移——而推理对存储器和闪存的依赖更为广泛且持久，不仅需要HBM，也大量消耗高容量SSD和硬盘。
在此背景下，产业议价逻辑已发生根本转变：客户不再纠结“价格高低”，而是聚焦“能否拿到货”。即便是苹果这样的顶级客户，也在为2026年产能分配积极争取，却未必能如愿。存储控制芯片厂商慧荣科技总经理苟嘉章指出，当前市场需求量已是产能的两倍，远超此前预期的七至八成缺口。
产能扩张短期内难解燃眉之急。若要将先进制程（如1b/1c纳米）的DDR5月产能提升一万片晶圆，需投入约100亿美元，且受限于设备交付周期与制程复杂度，新增产能至少需12至18个月才能释放。SK海力士预计其大型FAB在2027年量产时，DRAM短缺才有望缓解；三星则计划在2026年底显著提升HBM产能；美光亦正加速新加坡HBM产线建设。
然而，原厂产能倾斜已对手机、汽车、消费电子等非AI领域造成连锁冲击。模组厂商普遍担忧“断粮后只会更饿”，进货成本与供应稳定性陷入两难。机构预测，此轮结构性短缺将持续至2026年，2027年能否缓解，取决于重复下单（double booking）现象是否引发库存反噬。
这场由AI驱动的存储器危机，不仅暴露了全球半导体供应链的脆弱性，更考验着头部厂商在商业利益与产业链责任之间的平衡智慧。当“有货就好”成为行业共识，存储器已从幕后走向台前，成为决定AI时代技术演进与产业稳定的关键命脉。