存储器热潮再起，中国台湾厂商如何迎头赶上？

近期全球存储器市场持续回暖，韩国厂商强势领跑，带动相关股价大幅攀升。本轮存储器行情的核心驱动力已从图形处理器（GPU）转向高性能存储器，尤其在人工智能加速发展的背景下，高带宽存储器（HBM）成为关键瓶颈，也让三星、SK海力士与美光三大巨头牢牢掌握市场主导权。
三星近期宣布暂不终止DDR5现货报价，消息一出，现货价格随即翻倍；与此同时，多家机构将SK海力士目标价上调至100万韩元。不过，随着涨幅过快，韩股存储器板块近日出现明显回调——SK海力士单日下跌逾5%，三星电子亦收跌5.56%。日本铠侠同样在经历暴涨后出现技术性回档。
这一轮行情的背后，是AI算力对存储带宽和容量的极致需求。韩国KAIST教授金正镐甚至预言：“AI时代的主导权正从GPU转向存储器。”他指出，仅靠GPU已无法满足大模型训练与推理的效率要求，存储器性能已成为决定AI系统整体速度的关键。这也解释了为何HBM技术成为兵家必争之地，而三星、SK海力士和美光凭借先发优势，牢牢占据高端市场。
相比之下，中国台湾存储器产业仍面临严峻挑战。自2015年行业低谷后，整体竞争力尚未完全恢复，技术上已落后国际前三至少两至三代。尽管近期市场回暖带来一线曙光——南亚科第三季实现15.64亿新台币净利润，华邦电单季盈利29.43亿并实现前三季小幅盈利，但旺宏、力积电等厂商仍深陷亏损。整体来看，中国台湾厂商在本轮行情中多处于“喝汤”角色，真正大获其利的反而是群联、威刚等以存储模组和主控芯片为主的周边企业。
值得欣慰的是，积极信号正在显现。华邦电宣布斥资355亿新台币扩产，台积电也与SK海力士展开合作，共同研发新一代HBM裸晶技术。这些举措标志着中国台湾产业链正尝试从边缘走向核心，通过技术合作与资本投入，逐步切入高附加值环节。
面对AI驱动的存储器新周期，中国台湾产业界亟需加大研发投入、整合上下游资源，并在先进制程与封装技术上寻求突破。唯有如此，才能在下一轮全球算力竞赛中，不再只是旁观者，而是真正的参与者与受益者。