英伟达携手英特尔搅动芯片格局，AMD坦言面临定价压力

今年9月18日，英伟达宣布将向英特尔投资50亿美元，双方达成深度战略合作，共同开发面向个人电脑和数据中心的定制化x86芯片。这一罕见的“对手联手”引发业界广泛关注——曾经在CPU和GPU领域各自为战的两大巨头，如今正通过IP互换与联合设计，构建新的技术联盟。根据协议，英伟达将获得英特尔x86架构授权，用于开发数据中心及人工智能基础设施所需的定制CPU；而英特尔则将在其面向客户端的系统级芯片（SoC）中集成英伟达的RTX图形处理器IP，重点瞄准高性能AI PC市场。
面对这一变局，超威半导体（AMD）近期在公开文件中首次承认，该合作可能对其业务构成实质性挑战。公司明确指出，竞争对手之间的战略协同“可能加剧市场竞争，并带来显著的定价压力”，已将其列为经济与战略风险因素之一。尽管此前AMD对自身产品线信心十足，强调将持续推出颠覆性技术，但如今态度明显趋于谨慎。
值得注意的是，此次合作的核心目标之一，正是针对AMD当前在高端移动计算市场的优势产品——Ryzen AI MAX系列。该系列产品凭借高能效比和强大的本地AI算力，在笔记本电脑和移动工作站领域广受认可。而英特尔原计划推出的Arrow Lake Halo系列因故取消，新一代Halo级芯片Nova Lake-AX预计要到2026至2027年才能量产。与此同时，英伟达也计划于2026年推出基于自研N1 SoC的AI PC产品，进一步加码终端市场。
尽管联合产品的落地仍需时日，但AMD已提前布局应对。据悉，公司正全力推进代号“Strix Halo”的下一代平台开发，并计划在2026年推出基于Zen 6 CPU架构与新一代RDNA GPU架构的高性能新品。此外，AMD还将拓展更多移动设备SKU组合，强化在AI PC、轻薄本及工作站等细分领域的覆盖能力。
分析指出，英伟达与英特尔的合作本质是资源互补：前者提供顶尖图形IP与AI软件生态，后者贡献x86核心架构与先进封装技术。这种“软硬协同+IP融合”的模式，确实对AMD形成了双向挤压。然而，短期内AMD凭借先发优势和成熟的产品矩阵，仍占据市场主动。未来几年，三方在AI PC与数据中心赛道的博弈，或将重塑全球芯片竞争格局。