台积电2纳米助力 AMD下一代数据中心芯片性能跃升

在近日公布的2025年第三季度财报中，AMD不仅交出亮眼业绩，其首席执行官苏姿丰博士更首次确认：基于中国台湾半导体厂家台积电2纳米先进制程的下一代数据中心旗舰产品——Zen 6架构EPYC Venice处理器与Instinct MI400系列AI加速芯片，正按计划稳步推进，预计将于2026年如期发布。
苏姿丰表示，EPYC Venice处理器目前已进入实验室验证阶段，性能、能效及运算密度相较上一代Zen 5架构的Turin CPU实现显著提升。市场反馈空前热烈，多家云服务厂商已提前启动Venice平台测试，为2026年大规模商用部署铺路。
与此同时，面向人工智能训练与推理的Instinct MI400系列加速卡也展现出强大竞争力。该系列产品配备高达432GB的HBM4高带宽存储器，内存带宽达19.6TB/s，单卡算力可达40 PFLOPs，并集成新一代计算引擎与先进网络功能，旨在与英伟达Rubin系列正面竞争。
值得注意的是，MI400系列尚未正式上市便已斩获多个重量级订单。甲骨文（Oracle）宣布将成为MI450的主要首发合作伙伴，计划自2026年起在其云基础设施中部署数万颗MI450 GPU，并持续扩展至2027年以后。OpenAI亦确认将采购总计6GW的Instinct GPU，其中包括1GW的MI450型号。此外，美国能源部选定MI430X GPU与EPYC Venice CPU，用于打造位于橡树岭国家实验室的新一代AI超级计算机“Discovery”，以推动科学计算与人工智能融合创新。
在消费端业务方面，Ryzen 9000系列台式机处理器持续热销，凭借卓越的游戏、内容创作与生产力表现，带动游戏部门营收同比增长181%，达13亿美元。这主要受益于索尼与微软为假日季备货新一代游戏主机所致。同时，Radeon RX 9000系列显卡价格逐步回归建议零售水平，其搭载的FSR 4机器学习超分技术广受开发者欢迎，支持游戏数量已突破85款，较发布初期翻倍增长。
随着AI与高性能计算需求持续爆发，AMD依托台积电2纳米工艺，在数据中心与终端市场双线发力，正加速构建覆盖CPU、GPU与软件生态的全栈AI解决方案。