力成科技双线布局 存储器与AI先进封装齐头并进

作为中国台湾领先的半导体封测企业，力成科技凭借在存储器封测领域的深厚积累，正迎来行业高景气周期的强劲红利。在全球存储器市场持续回暖、DRAM与NAND闪存需求回升的背景下，力成相关封测订单饱满，产能利用率维持高位。
与此同时，力成积极拓展逻辑芯片先进封装业务，成功切入人工智能（AI）与高性能计算（HPC）产业链，并已获得美系AI大厂订单。这使其成为少数同时在存储器和AI两大热门赛道实现深度布局的中国台湾封测厂商。
业界指出，当前AI芯片普遍采用高带宽存储器（HBM）与图形处理器或CPU进行异构集成，对先进封装技术提出极高要求。力成依托多年与全球主要存储器厂商的紧密合作关系，在DRAM、NAND闪存及HBM封装测试方面具备完整能力。近年来，公司更通过开发PiFO面板级封装等先进工艺，加速融入AI芯片供应链。
随着AI应用场景向边缘设备延伸，未来GDDR7乃至更高规格存储器有望与逻辑芯片进一步融合，封测环节对存储器协同能力的要求将愈发关键。凭借在存储器生态中的先发优势，力成有望在先进封装竞争中快速跻身第一梯队，持续受益于AI与存储器双轮驱动的发展趋势。