英伟达Rubin芯片已投产 并获三大存储器厂商HBM4样品

在2025年11月8日台积电于中国台湾新竹举办的年度运动会上，英伟达首席执行官黄仁勋亲临现场，不仅盛赞中国台湾半导体厂家台积电对其技术发展的关键支撑，更透露下一代AI加速芯片“Rubin”已正式进入台积电生产线。与此同时，当前主力Blackwell系列芯片需求依然强劲，推动公司持续扩大产能布局。

面对近期市场广泛关注的存储器短缺问题，黄仁勋表示，英伟达业务增长极为迅猛，在高速扩张阶段难免面临各类资源紧张。但他强调，三星、SK海力士与美光这三家全球主要存储器供应商均已大幅扩充产能，全力支持英伟达对高带宽存储器（HBM）的庞大需求。他特别提到：“我们已经收到了这三家厂商提供的最先进内存样品”，业内普遍认为这些样品即为正在研发中的新一代HBM4芯片。

英伟达长期采用多元化的高端存储器供应链策略。随着AI模型对内存带宽和容量的要求指数级提升，HBM已成为GPU性能的关键瓶颈。在此背景下，三大存储器巨头竞相争取成为英伟达的优先合作伙伴，不仅加快HBM3E量产节奏，更积极推进HBM4认证与送样。有消息称，SK海力士还可能参与供应英伟达与美光联合开发的LPCAMM模块，进一步深化合作。

当被问及存储器价格走势时，黄仁勋谨慎回应：“这取决于厂商自身的经营策略。”他同时透露，已向台积电提出追加晶圆供应的请求，以应对持续高涨的AI芯片需求。台积电首席执行官魏哲家证实了这一请求，但表示具体数量属于商业机密。魏哲家还在活动中称黄仁勋为“创造5万亿美元市值的男人”——上月，英伟达成为全球首家市值突破5万亿美元的科技企业。

随着Rubin芯片逐步量产、HBM4进入验证阶段，英伟达正加速构建从先进制程到顶级存储器的全栈AI硬件生态。在AI算力竞赛白热化的当下，其与台积电、三星、SK海力士、美光等核心伙伴的深度协同，将成为维持技术领先优势的关键支柱。