封测业回暖信号显现，南茂Q3强势转盈迎存储器景气拐点

随着人工智能与数据中心建设持续升温，全球存储器需求稳步回升，带动半导体封测产业迎来复苏契机。中国台湾封测厂商南茂近日公布第三季度财报，营收达61.43亿元，环比增长7.1%、同比增长1.2%，创下近13个季度新高；税后净利润达3.52亿元，环比大增166.1%、同比增长17.6%，单季每股收益0.5元，为五个季度以来最佳表现，正式走出此前行业低迷期。
业绩强劲反弹的核心动力来自存储器业务的显著增长。该板块营收占比已提升至48.9%，其中闪存（Flash）占30.4%，DRAM/SRAM占18.5%，同比增幅高达34.9%。这一增长主要受益于AI服务器对DDR5内存及企业级SSD的需求激增，叠加云计算与数据中心加速部署，带动高阶存储芯片的测试与封装订单明显增加。相较之下，驱动IC（DDIC）与金凸块业务占比略降至41.4%，虽受消费电子终端需求疲软拖累，但车用面板订单保持稳定，有效缓冲了整体波动。
产能利用率同步回升，成为盈利改善的关键支撑。第三季度南茂整体稼动率达66%，其中测试业务稼动率升至70%，封装业务达68%，较上季均提升3至4个百分点，反映出存储器封测需求的强劲动能。公司当季资本支出为7.96亿元，环比增长35%，其中58%投向混合信号与内存测试产线，并配合严格的成本管控，显著放大了营运杠杆效应。
展望未来，南茂预判第四季度终端消费市场仍将偏保守，但AI相关及高端存储器封测订单保持稳健，高频DDR5、企业级NAND闪存的测试需求持续扩张，加上车用电子与工业应用的稳定出货，有望支撑整体营运延续回升态势。目前公司正积极开发DDR5电源管理IC（PMIC）及面向AI应用的ASIC芯片，同时通过活化闲置产能、优化生产结构，进一步提升产品附加值与盈利韧性。
尽管今年前三季度累计仍小幅亏损，但随着存储器市场景气度持续修复、产品组合向高毛利领域倾斜、稼动率稳步提升，机构普遍预期南茂将在2025年实现全年盈利。其三季度的亮眼表现，不仅标志着自身经营重回正轨，也为整个封测行业释放出明确的回暖信号。