英特尔先进封装技术获苹果、高通青睐，或成突围关键

尽管在先进制程领域暂时落后，英特尔在先进封装领域的技术积累正引发业界高度关注。据外媒报道，苹果与高通近期招聘的DRAM封装工程师及数据中心产品经理岗位，均明确要求具备英特尔EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）技术经验。这一信号表明，科技巨头正寻求台积电CoWoS之外的替代方案，以缓解先进封装产能紧张问题。
英特尔EMIB通过微型硅桥连接多芯片，相比CoWoS所需的大型硅中介层更具成本与灵活性优势；其Foveros Direct 3D堆叠技术更支持芯片垂直集成，已被英伟达CEO黄仁勋公开赞赏。当前，英伟达、AMD等厂商对CoWoS需求激增，导致新客户排期靠后，这为英特尔提供了切入高端市场的战略窗口。
虽然尚无确切订单落地，但苹果、高通等头部企业的技术评估已释放积极信号。若英特尔能凭借差异化封装方案赢得信任，或将在AI芯片与定制化SoC浪潮中打下一片新天地。