HBM4单价飙涨五成，AI芯片成本结构迎来重塑

随着英伟达下一代Rubin架构GPU即将量产，其核心配套组件——第六代高带宽内存（HBM4）的价格与技术细节浮出水面。据悉，SK海力士已与英伟达敲定HBM4供应协议，单颗报价约560美元，较当前主流的HBM3E（约370美元）上涨逾50%。每颗Rubin GPU预计将搭载12颗以上HBM4，仅内存成本就可能超过6000美元，占整卡BOM比重显著提升。
技术层面，HBM4并非简单提速，而是架构级革新：接口位宽从1024位倍增至2048位，单堆叠带宽达2.05TB/s，较HBM3E提升65%以上。在大型语言模型训练日益受限于“内存带宽瓶颈”的当下，HBM已成为AI服务器真正的“卡脖子”环节。
目前，HBM市场由SK海力士、三星与美光三巨头垄断，其中SK海力士市占率超50%，牢牢掌握定价主导权。为支撑HBM4量产，台积电正加速扩充CoWoS先进封装产能，目标2026年前达月产14万至15万片晶圆，但仍难满足AI服务器指数级增长的需求。业内人士指出，未来AI供应链将加速向掌握HBM、先进封装与硅中介层技术的少数企业集中，形成“赢者通吃”的新格局。