AMD进军深空计算：推出太空级SoC，赋能下一代卫星与探测任务

在全球人工智能与高效能计算需求不断拓展的浪潮下，AMD正将其自适应计算技术延伸至地球轨道乃至深空领域。公司近日宣布扩展太空级系统级芯片（SoC）产品线，并完成“太空级无盖有机封装”的关键验证，旨在满足长达十年以上的卫星与深空探测任务对散热、抗辐射及可靠性的极致要求。首款产品Versal AI Core XQRVC1902已启动最高等级Class Y认证流程，该标准源自美国MIL-PRF-38535军规，被视为执行月球探测、地球同步轨道及深空科学任务的“准入门槛”。
与传统依赖昂贵定制化ASIC的模式不同，AMD采用“商用SoC+太空级封装”的创新路径，大幅降低航天系统的开发门槛与周期。其无盖封装设计显著提升散热效率，对高功耗AI处理器尤为关键。除AI Core系列外，AMD同步推进Versal RF系列（VR1602、VR1652）与第二代Versal AI Edge系列（2VE3858、2VE3558）的太空化认证，后者将瞄准成本敏感的低轨卫星（LEO）星座市场，目标取得Class B认证。新一代芯片集成Arm Cortex-A78AE/R52处理器与AIE-ML v2引擎，可提供近20万DMIPS的标量算力，较前代提升10倍，支持实时AI推理、图像后处理与自主导航等复杂任务。
AMD太空架构负责人Ken O’Neill表示，通过将可编程逻辑、AI加速与高可靠封装融合于单一芯片，客户无需再投入数亿美元开发专用ASIC，即可实现原本需多颗芯片协同的功能。公司已公布清晰的产品路线图：Versal AI Core XQRVC1902将于2026年提供工程样品，2027年交付飞行认证版本；RF与AI Edge系列太空版则计划于2029年上线。这一战略布局不仅加速了航天系统的模块化与商业化进程，更为2030年前后的大型卫星网络与深空探索任务奠定了坚实的计算基础。