存储器市场步入“新常态”:AI重塑产业逻辑,价格高企或成未来数年主旋律
* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2025-11-20
曾经被视为典型强周期行业的存储器产业,如今正经历一场由人工智能(AI)驱动的深度结构性变革。过去几十年中,DRAM和NAND闪存价格虽有波动,但总能在供需自我调节下回归均衡——价格上涨抑制需求,厂商扩产导致过剩,继而价格回落,循环往复。然而,这一被全球采购团队奉为圭臬的“周期律”正在失效。半导体商业情报公司创始人Claus Aasholm明确指出:“我们不再处于一个周期性市场,而是在经历一场根本性的环境重组。”
这场变革的核心引擎是AI基础设施的爆炸式扩张。与传统IT设备升级不同,AI训练和推理对时间窗口极为敏感——模型迭代、算力竞赛、商业落地节奏不容延迟。因此,即便存储器价格大幅攀升,云服务商、AI芯片厂商及大型科技企业仍必须按计划推进数据中心建设,形成一种近乎“刚性”的非弹性需求。这种需求特性彻底瓦解了过往依靠终端用户“延后采购”来冷却市场的调节机制,使得价格一旦启动上涨,便缺乏自然刹车。
更关键的是,存储器制造商的战略逻辑已发生根本转变。在2022至2023年那轮行业寒冬中,头部厂商普遍遭遇负毛利率,亏损程度被业内称为“史上最严重”。痛定思痛后,三星、SK海力士、美光等巨头不再盲目追求市场份额,而是将“盈利纪律”置于首位。资本支出变得异常谨慎,产能扩张不再由短期需求驱动,而是严格匹配长期利润目标。这种策略直接导致供应端持续偏紧:交货周期延长、分配额度提前锁定、客户需签署长期协议才能保障基本供应。市场从“买方主导”转向“卖方控制”,历史价格曲线失去预测价值,等待“回调”反而成为高风险投机行为。
高带宽存储器(HBM)的崛起进一步加剧了结构性失衡。作为AI加速器的关键组件,HBM每代产品都需占用大量先进制程晶圆产能。由于HBM与主流DDR5/DDR4共享同一座晶圆厂资源,厂商自然优先将产能倾斜给毛利率更高的HBM产品。结果,传统DRAM不仅未因AI热潮受益,反而因“产能挤出效应”陷入持续短缺。DDR4因技术节点老旧被加速淘汰,DDR5则因先进产能被HBM占据而扩产受限。这种基于利润最大化的产能再分配,并非突发性缺货,而是厂商主动选择的结果,使得常规存储器的紧张状态具有长期性和系统性。
终端市场已承受巨大压力。据最新数据,过去六个月内,DRAM现货价格飙升超300%,NAND闪存上涨约50%,涨幅速度远超2016–2018年上一轮超级周期。机构预测,2025年全球智能手机出货量将由原预期的小幅增长转为同比下滑2%;笔记本电脑市场亦被下修至年减2.4%。以物料成本结构来看,存储器在智能手机中占比约10%–15%,在笔记本中达10%–18%,部分型号甚至逼近20%。若成本完全传导,2026年消费电子终端售价恐普遍上调5%–15%,对本就疲软的需求构成二次打击。摩根士丹利已因此调降戴尔、惠普、联想及多家中国台湾硬件厂商的评级,直言存储器成本已成为侵蚀硬件利润的最大风险源。
产业链各方正紧急调整策略以应对“有钱也难买货”的困局。中国台湾半导体厂联发科高层罕见带队亲赴韩国,与三星、SK海力士洽谈长期供货协议,试图凭借自身及中国大陆客户的庞大采购体量争取稳定供应;华硕等品牌则将库存周期拉长至近四个月,以缓冲短期断供风险。与此同时,市场传出中国存储器厂商长鑫存储可能调整扩产路线,暂缓DDR5/LPDDR5,转而增加DDR4/LPDDR4产能,以缓解通用市场的燃眉之急。尽管该消息尚未获官方证实,但反映出全球供应链正在寻求多元化解决方案。
值得注意的是,这场变革的影响远不止于PC与手机。汽车电子、工业控制、医疗设备、网络通信乃至游戏主机等嵌入式系统,同样依赖稳定且可负担的存储器供应。TECHnalysis Research分析师Bob O'Donnell强调:“几乎所有现代电子设备本质上都是计算机,都离不开内存和存储。”然而,在厂商利润导向下,这些低毛利领域的供应保障正面临挑战。
展望未来,存储器市场大概率告别“大起大落”的旧周期,进入一个由AI需求主导、厂商利润优先、供应持续偏紧的“新常态”。对企业而言,关键问题不再是“价格何时回落”,而是如何重构供应链韧性:包括提前认证多源供应商、将“分配可见性”纳入采购核心指标、在产品设计阶段即考虑元器件可获得性等。唯有主动适应这一结构性转变,方能在AI定义的新时代中保持竞争力。这场由硅基芯片引发的产业革命,正在重新书写全球电子制造业的游戏规则。
这场变革的核心引擎是AI基础设施的爆炸式扩张。与传统IT设备升级不同,AI训练和推理对时间窗口极为敏感——模型迭代、算力竞赛、商业落地节奏不容延迟。因此,即便存储器价格大幅攀升,云服务商、AI芯片厂商及大型科技企业仍必须按计划推进数据中心建设,形成一种近乎“刚性”的非弹性需求。这种需求特性彻底瓦解了过往依靠终端用户“延后采购”来冷却市场的调节机制,使得价格一旦启动上涨,便缺乏自然刹车。
更关键的是,存储器制造商的战略逻辑已发生根本转变。在2022至2023年那轮行业寒冬中,头部厂商普遍遭遇负毛利率,亏损程度被业内称为“史上最严重”。痛定思痛后,三星、SK海力士、美光等巨头不再盲目追求市场份额,而是将“盈利纪律”置于首位。资本支出变得异常谨慎,产能扩张不再由短期需求驱动,而是严格匹配长期利润目标。这种策略直接导致供应端持续偏紧:交货周期延长、分配额度提前锁定、客户需签署长期协议才能保障基本供应。市场从“买方主导”转向“卖方控制”,历史价格曲线失去预测价值,等待“回调”反而成为高风险投机行为。
高带宽存储器(HBM)的崛起进一步加剧了结构性失衡。作为AI加速器的关键组件,HBM每代产品都需占用大量先进制程晶圆产能。由于HBM与主流DDR5/DDR4共享同一座晶圆厂资源,厂商自然优先将产能倾斜给毛利率更高的HBM产品。结果,传统DRAM不仅未因AI热潮受益,反而因“产能挤出效应”陷入持续短缺。DDR4因技术节点老旧被加速淘汰,DDR5则因先进产能被HBM占据而扩产受限。这种基于利润最大化的产能再分配,并非突发性缺货,而是厂商主动选择的结果,使得常规存储器的紧张状态具有长期性和系统性。
终端市场已承受巨大压力。据最新数据,过去六个月内,DRAM现货价格飙升超300%,NAND闪存上涨约50%,涨幅速度远超2016–2018年上一轮超级周期。机构预测,2025年全球智能手机出货量将由原预期的小幅增长转为同比下滑2%;笔记本电脑市场亦被下修至年减2.4%。以物料成本结构来看,存储器在智能手机中占比约10%–15%,在笔记本中达10%–18%,部分型号甚至逼近20%。若成本完全传导,2026年消费电子终端售价恐普遍上调5%–15%,对本就疲软的需求构成二次打击。摩根士丹利已因此调降戴尔、惠普、联想及多家中国台湾硬件厂商的评级,直言存储器成本已成为侵蚀硬件利润的最大风险源。
产业链各方正紧急调整策略以应对“有钱也难买货”的困局。中国台湾半导体厂联发科高层罕见带队亲赴韩国,与三星、SK海力士洽谈长期供货协议,试图凭借自身及中国大陆客户的庞大采购体量争取稳定供应;华硕等品牌则将库存周期拉长至近四个月,以缓冲短期断供风险。与此同时,市场传出中国存储器厂商长鑫存储可能调整扩产路线,暂缓DDR5/LPDDR5,转而增加DDR4/LPDDR4产能,以缓解通用市场的燃眉之急。尽管该消息尚未获官方证实,但反映出全球供应链正在寻求多元化解决方案。
值得注意的是,这场变革的影响远不止于PC与手机。汽车电子、工业控制、医疗设备、网络通信乃至游戏主机等嵌入式系统,同样依赖稳定且可负担的存储器供应。TECHnalysis Research分析师Bob O'Donnell强调:“几乎所有现代电子设备本质上都是计算机,都离不开内存和存储。”然而,在厂商利润导向下,这些低毛利领域的供应保障正面临挑战。
展望未来,存储器市场大概率告别“大起大落”的旧周期,进入一个由AI需求主导、厂商利润优先、供应持续偏紧的“新常态”。对企业而言,关键问题不再是“价格何时回落”,而是如何重构供应链韧性:包括提前认证多源供应商、将“分配可见性”纳入采购核心指标、在产品设计阶段即考虑元器件可获得性等。唯有主动适应这一结构性转变,方能在AI定义的新时代中保持竞争力。这场由硅基芯片引发的产业革命,正在重新书写全球电子制造业的游戏规则。






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