NAND产能受挤压，大客户提前锁定2027年供货

近期，全球存储器市场正经历一场由人工智能驱动的结构性调整。由于各大厂商将晶圆厂资源优先分配给高带宽存储器（HBM）和高端DRAM产品，用于智能手机、固态硬盘及数据中心的NAND闪存产能遭到严重挤压。这种产能倾斜并非短期策略，而是厂商在利润最大化导向下的长期选择。HBM作为AI服务器的核心组件，其毛利率远高于传统NAND产品，促使三星、SK海力士和美光等头部企业将先进制程产能大量转向HBM及相关DRAM生产。结果，NAND闪存的扩产计划被推迟甚至取消，导致整体供应增长乏力。据机构调研，2024年全球NAND位元供给增长率已降至近五年最低水平，而需求端却因AI服务器搭载更多SSD、智能手机存储容量升级以及企业级数据中心扩容而持续增长，供需缺口不断扩大。
在此背景下，市场出现前所未有的“超前锁单”现象。部分大型云服务商和终端品牌不仅已预订2026年全年的NAND产能，更开始与原厂协商2027年的长期供货协议。这种行为在过去极为罕见，通常只出现在极端短缺时期。例如，某北美超大规模数据中心运营商已与三家主要NAND供应商签署多年期合约，确保未来三年SSD供应稳定。与此同时，中国智能手机厂商也因担心供应链中断而提前拉长库存周期。这种“恐慌性备货”进一步加剧了现货市场的紧张情绪，推动NAND价格连续多个季度上涨。Counterpoint Research指出，2024年NAND现货价格累计涨幅已超50%，且短期内难见拐点。对终端制造商而言，这意味着BOM成本将持续承压，尤其在中低端产品线，利润空间被大幅压缩。未来两年，NAND市场或将维持“紧平衡”状态，价格高位运行成为新常态，企业必须重构采购策略以应对这一结构性挑战。