英特尔或重返苹果供应链：低端M芯片订单的象征意义大于实际
* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2025-12-01
天风国际证券分析师郭明錤近日透露，英特尔最快2027年交付苹果低端M系列芯片（如M5），重新获得芯片供应合约。尽管订单规模不大（2026-2027年出货量1500万-2000万片），但对英特尔代工业务与苹果供应链风险管理意义重大，却难撼动台积电技术领先地位。
订单细节与合作进展。苹果计划采用英特尔18A先进制程生产最低端M芯片（用于MacBook Air、iPad Pro），已签署保密协议并取得PDK 0.9.1GA工具包，正等待2026年第一季发布的PDK 1.0/1.1。项目进度符合预期，象征苹果“台积电+英特尔”双源供应策略迈出关键一步。
订单细节与合作进展。苹果计划采用英特尔18A先进制程生产最低端M芯片（用于MacBook Air、iPad Pro），已签署保密协议并取得PDK 0.9.1GA工具包，正等待2026年第一季发布的PDK 1.0/1.1。项目进度符合预期，象征苹果“台积电+英特尔”双源供应策略迈出关键一步。
对英特尔：象征意义大于实际。该订单对英特尔营收贡献有限（2026年苹果M芯片总出货量约2000万片），但“赢得苹果先进制程订单”可提振市场信心，标志其代工业务熬过最艰难时期。英特尔股价在消息公布后单日涨10.19%，反映市场对“重返高端客户”的期待。
对苹果与台积电：风险管理与“美国制造”。对苹果而言，引入英特尔作为第二供应商可降低“台积电依赖”风险，同时满足美国政府“美国制造”政策要求；对台积电而言，因订单仅限低端M芯片（Pro/Max/Ultra版本仍由台积电独家供应），对其基本面与未来技术领先地位“几乎无实质影响”。
这场“低端芯片合作”本质是供应链“风险分散”与“政策迎合”的产物，短期难改台积电在高端制程的垄断地位，但长期或推动芯片代工市场“多极化”趋势。
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