三星全力冲刺2纳米：代工业务能否在2027年扭亏为盈？

面对台积电在先进制程领域的绝对领先，三星电子正以空前决心推进2纳米GAA（环绕栅极）工艺的研发与量产，目标是在2025年底前将良率提升至70%，并计划于2027年实现晶圆代工业务的整体盈利。这一战略不仅关乎三星在全球半导体产业链中的地位，更被视为其能否在AI时代重夺技术话语权的关键一役。据韩国券商Kiwoom Securities预测，受益于HBM及DDR5价格大涨，三星2026年营业利润有望飙升至100.42万亿韩元，同比增长近1.3倍，其中存储器业务贡献主要动能，而代工部门则被寄予长期增长厚望。
目前，三星2纳米工艺良率已从初期的不足40%提升至55%-60%，并成功获得特斯拉165亿美元的AI芯片订单，用于生产下一代AI6芯片。此外，公司还承接了内部Exynos 2600应用处理器、苹果图像传感器，以及高通骁龙8 Elite Gen 5的试产任务。位于美国德州泰勒市的新晶圆厂预计2026年投产，届时月产能将从2024年的8000片增至2026年底的21000片，增幅达163%。机构分析认为，若良率稳定、客户导入顺利，三星有望在2纳米节点首次真正缩小与台积电的技术代差，甚至在AI与高性能计算领域争夺更多份额。
但挑战依然严峻。根据机构数据，2025年第二季度，台积电在全球晶圆代工市场占据70.2%的压倒性份额，而三星仅为7.3%。尽管存储器价格暴涨（DRAM上涨104%、NAND闪存上涨52%）为三星提供了充足现金流支持代工投入，但先进制程的研发成本极高，且客户对良率与交付稳定性要求严苛。尤其在AI服务器对DDR5需求激增的背景下，PC市场供应被挤压，进一步加剧了整体DRAM供需紧张。三星若想在2027年实现代工盈利，不仅需攻克2纳米良率瓶颈，还需在EDA工具链、IP生态及客户服务响应等方面全面提升。这场关乎未来的制程之战，将决定三星能否从“存储器巨头”成功转型为“全栈半导体领导者”。