阿斯麦获摩根士丹利强力唱多，光刻设备成存储器超级周期最大赢家

在全球存储器价格飙升、HBM需求爆发的背景下，半导体设备龙头阿斯麦（ASML）正成为本轮周期最确定的受益者。摩根士丹利近日重申其“增持”评级，目标价1000欧元，并指出DRAM技术向HBM4演进、DDR5库存紧张、晶圆厂资本开支增加等趋势，将持续推升对EUV（极紫外光刻）设备的需求。尤其台积电确认在中国台湾地区扩产3纳米而非日本，更将直接带动阿斯麦3600D EUV机型出货量增长。过去六个月，阿斯麦股价已上涨44.4%，市值达4100亿美元，市盈率虽高达37.6，但机构普遍认为其技术垄断地位足以支撑高估值。
阿斯麦的不可替代性源于其在EUV领域的绝对统治。一台EUV光刻机重达180吨，包含超10万个精密零件，全球仅阿斯麦能量产。随着HBM4要求更精细的线宽控制，EUV在DRAM制造中的渗透率将快速提升。尽管中国在DUV领域取得进展，但在EUV获取受限的情况下，先进存储器产能扩张仍高度依赖阿斯麦。摩根士丹利强调，中国DRAM与NAND支出占比持续上升，即便面临设备禁令，仍是阿斯榜重要收入来源。富国银行、穆迪等机构亦纷纷上调其评级，共识强烈看多。
对中国半导体设备产业而言，阿斯麦的成功既是标杆也是警醒。上海微电子虽在28纳米DUV取得突破，但EUV涉及光源、镜头、掩模等“卡脖子”环节，需长期攻坚。短期内，可通过Chiplet异构集成、先进封装等“超越摩尔”路径绕开制程限制；长期则必须加大基础科研投入，扶持科益虹源（光源）、长春光机所（镜头）等核心部件企业。阿斯麦的案例证明：在半导体领域，真正的护城河不在规模，而在无法复制的技术壁垒。中国唯有坚持自主创新，方能在下一轮设备周期中赢得话语权。