英特尔携手艾克尔部署EMIB先进封装，剑指台积电CoWoS市场

在全球先进封装产能极度紧缺的背景下，英特尔正加速重构其半导体供应链战略。近日，该公司宣布将其核心AI芯片的EMIB（嵌入式多芯片互连桥）封装业务首次委外，落地于韩国仁川松岛的艾克尔科技K5工厂。此举不仅标志着英特尔打破长期以来仅在自有工厂进行高性能封装的传统，更被视为其直接挑战台积电CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）主导地位的关键一步。EMIB作为英特尔独有的2.5D封装技术，通过硅桥连接GPU与HBM，相较台积电的硅中介层方案，在成本与生产效率上具备显著优势，尤其适合大规模AI加速器部署。
选择韩国松岛，凸显英特尔对供应链地缘多元化的深思熟虑。艾克尔K5工厂不仅设备先进，具备为苹果、英伟达等北美科技巨头服务的经验，更在材料、人力与配套生态上高度成熟。此次合作不仅涵盖英特尔自研AI芯片封装，还包括其晶圆代工业务的客户订单，为其2026年量产下一代EMIB-T技术（集成TSV硅穿孔）奠定基础。EMIB-T将实现垂直信号传输，大幅提升带宽与能效，被视为英特尔在AI硬件领域对抗英伟达Blackwell与AMD MI300X的关键筹码。业界普遍预期，双方将在EMIB-T上延续深度合作，进一步巩固韩国在全球先进封装版图中的战略地位。
对中国半导体产业而言，这一动向释放出双重信号：一方面，先进封装已成为超越摩尔定律、提升系统性能的核心路径，中国必须加速布局Chiplet、2.5D/3D集成等技术；另一方面，全球封装产能正从传统OSAT向IDM与专业封测厂协同模式演进。尽管长电科技、通富微电等已在FC-BGA等领域取得进展，但在HBM配套的高端2.5D封装上仍存差距。未来，若能通过专项支持，联合中芯国际、华为等构建“设计-制造-封装”协同创新体，并探索基于国产设备的EMIB替代方案，中国有望在AI芯片后道工艺环节实现弯道超车。英特尔与艾克尔的联手，不仅是一场商业合作，更是全球半导体价值链重构的缩影。