韩系存储双雄打入谷歌TPU核心供应链，HBM市场格局生变

人工智能基础设施的军备竞赛正重塑全球高端存储器市场的权力版图。最新消息显示，三星电子与SK海力士已成功跻身谷歌第七代张量处理单元（TPU）的核心内存供应商行列，标志着HBM（高带宽存储器）市场长期由英伟达生态主导的局面开始松动。据韩媒报道，SK海力士不仅将成为TPU 7的主要HBM3E供应商，更独家提供用于强化版TPU 7e的12层堆叠HBM3E芯片；而三星则凭借其先进制程与封装能力，拿下约43.4%的供应份额。这一突破不仅彰显了韩国企业在尖端存储技术上的领先优势，更预示着AI芯片生态正从“GPU中心化”向“多架构并行”演进。
谷歌TPU的崛起，本质上是科技巨头追求算力自主与能效优化的战略选择。相较于英伟达通用型GPU，TPU专为张量运算设计，在特定AI训练与推理任务中具备更高的每瓦性能比。随着TPU 8计划采用HBM4，其对存储带宽的需求将进一步跃升。机构预测，2026年服务器DRAM需求将同比增长35%，而供给增速仅20%，供需缺口将持续推高HBM价格。在此背景下，三星与SK海力士的产能扩张显得尤为关键——尽管全球半导体无尘室空间已近饱和，但这两家韩企仍具备有限扩产能力，使其在HBM良率提升、堆叠层数增加及混合键合技术上占据先机。2026年，仅谷歌一家就可能带动HBM出货量翻倍以上。
对中国存储产业而言，这一变局既是挑战也是机遇。一方面，HBM技术门槛极高，涉及TSV硅通孔、微凸块、热管理等复杂工艺，目前仍由韩美日企业主导；另一方面，长江存储、长鑫存储等本土厂商已在DDR5、LPDDR5等领域取得突破，并积极布局HBM研发。随着“东数西算”工程推进及国产大模型训练需求激增，国内对高性能存储器的需求将持续释放。未来，若能通过大基金支持、产学研协同攻关，在HBM关键设备（如阿斯麦EUV光刻机）受限条件下探索Chiplet异构集成等替代路径，中国有望在下一代AI存储生态中占据一席之地。这场由谷歌TPU点燃的HBM争夺战，终将推动全球存储产业链走向更高水平的多元竞争。