亲兄弟也要明算账，传三星半导体部门拒跟三星手机部门签DRAM长约

在全球人工智能浪潮推动存储器价格持续飙升的背景下，即便是如三星电子这样的科技巨头，也难以避免内部资源争夺的紧张局面。据韩国《Sedaily》等媒体报道，三星半导体（DS）部门近期明确拒绝了其移动体验（MX）部门提出的签订一年以上DRAM长期供货合约的请求，坚持采用每季度重新议价的短期供应模式。这一决策虽看似违背集团内部协同原则，实则深刻反映了在当前“存储器超级周期”中，企业以利润最大化为导向的战略取向——即便面对自家旗舰智能手机业务的成本压力，DS部门仍优先将产能倾斜至高带宽存储器（HBM）和低功耗LPDDR5X等高毛利产品。
这一内部博弈的背后，是AI服务器对高端存储器前所未有的需求爆发。HBM作为英伟达、谷歌TPU等AI加速芯片的核心组件，单颗所需DRAM裸片数量远超普通手机内存，且单价与利润率极高。与此同时，随着智能手机轻薄化趋势加剧，厚度仅0.65毫米的LPDDR5X成为市场宠儿，供不应求。在此双重驱动下，DS部门选择以市场化机制分配产能，而非通过内部协议锁定低价供应。尽管MX部门为2026年初即将发布的Galaxy S26系列承受着巨大成本压力——LPDDR5X 12GB模组价格已从年初33美元暴涨至70美元以上，移动处理器采购额同比激增25.5%——但DS部门仍坚持“盈利优先”原则，仅承诺保障最低供应量以防断货，却未给予价格稳定性支持。
值得注意的是，这种“内部市场化”机制恰恰体现了三星独特的事业部责任制文化。各事业群独立核算、自负盈亏，促使DS部门在行业景气高点全力攫取利润，而MX部门则需通过产品溢价、供应链金融或成本优化来消化压力。对中国智能手机厂商而言，这一案例具有重要启示：在全球存储器供应高度集中于三星、SK海力士、美光三大厂商的格局下，即便拥有垂直整合优势，也难以完全规避外部市场波动。因此，加速推进国产存储器替代、深化与长鑫存储等本土供应商的战略合作，将成为中国品牌构建供应链韧性的关键路径。未来，能否在AI时代掌握核心元器件的话语权，或将决定全球智能终端产业的新竞争格局。