HPE联手AMD：2.9艾级算力破解AI训练瓶颈

惠普企业（HPE）推出与博通合作开发的AMD Helios AI机架方案，专为云服务商加速AI训练设计。该方案单个机架可连接72颗AMD Instinct MI455X GPU，提供2.9艾级（FP4精度）算力与260TB/s聚合带宽，足以支撑万亿参数大模型训练。其核心优势是基于开放以太网标准，兼容现有架构，配备液体冷却系统解决散热难题，将于2026年全球上市。HPE近期通过出售H3C 9%股权回笼6.43亿美元加码AI，虽遭摩根士丹利评级下调，但长期竞争力已成型。