三星拿下英伟达半数SOCAMM 2订单，HBM4量产在即

全球高端内存市场竞争格局生变，韩国媒体援引行业消息称，三星电子已成功拿下英伟达2026年SOCAMM 2内存的半数订单，凭借技术优势与量产能力占据市场关键份额。
据悉，英伟达2026年对SOCAMM 2内存的总需求量达200亿GB，三星斩获100亿GB订单，占据半壁江山，剩余份额由SK海力士（60亿-70亿GB）与美光瓜分。三星此次逆势突破，核心得益于产品性价比与交付稳定性的双重优势，其规模化量产能力与更具吸引力的报价，成功打动英伟达这一核心客户。
与此同时，三星在下一代HBM4芯片上的进展顺利，已完成内部测试，若能在12月内通过英伟达等主要客户的质量认证，有望在2026年初正式启动量产。相较于竞争对手，三星HBM4在稳定性上表现更优，未出现发热异常等问题，这一优势将助力其在高端内存市场进一步缩小与SK海力士的差距，全球HBM市场格局或将迎来洗牌。