AI PC大卖却卡产能 英特尔坦承台积电晶圆不足

晶圆供应紧张 限制AI PC处理器出货
2025年瑞银全球科技与AI大会上，英特尔罕见坦承，晶圆供应紧张正限制其满足市场处理器需求的能力。英特尔投资者关系副总裁John Pitzer直言：“如果现在有更多Lunar Lake晶圆，就能卖出更多Lunar Lake；如果Arrow Lake晶圆供应更充足，出货量也会同步拉升。”这一表态终结了外界对“英特尔新一代处理器卖不好”的质疑，反显AI PC换机潮的热度远超预期。  
问题的核心在于，英特尔新一代AI PC处理器（Lunar Lake、Arrow Lake）的逻辑运算芯片（logic tile）完全交由台积电代工（采用N3B 3纳米制程），仅封装由英特尔自行处理。由于英特尔向台积电下单时过于保守，而台积电尖端制程产能通常满载，导致晶圆配额不足，直接卡住最终出货量。  
多产品线承压 自有产能回收成关键
除AI PC处理器外，英特尔的数据中心处理器（如Xeon 6“Granite Rapids”）也面临供应紧张。Pitzer表示，英特尔绝大多数产品仍依赖Intel 7和10纳米制程（如10nm SuperFin），而采用Intel 3制程的Xeon 6因产能不足，无法满足所有需求。尽管英特尔已投入数十亿美元引进ASML极紫外光刻机，但多数晶圆厂仍只能使用DUV工具生产旧制程芯片，自有先进制程产能回收缓慢。  
英特尔表示，Lunar Lake与Arrow Lake的晶圆供应将在Q4及以后提升，但不足以满足所有积压订单。尽管Lunar Lake因集成LPDDR5X DRAM，短期成本不会上涨，但DRAM价格持续上涨或推高其长期价格。AI PC的强劲需求与英特尔的产能瓶颈，凸显其在先进制程外包与自有产能建设上的“两难”，未来能否通过台积电产能追加或自有产能爬坡缓解压力，将成为AI PC市场竞争的关键变量。