全球光刻机格局重塑：ASML领跑，美日中竞相突围

在全球半导体制造设备领域，荷兰企业阿斯麦（ASML）凭借对极紫外光刻（EUV）技术的绝对垄断，稳居金字塔顶端。美国银行近期将其列为“2026年半导体首选股”，目标价上调至1158欧元，并预测其2027年将迎来关键转折点——受益于存储器厂商增加EUV层数、晶圆代工推进2纳米以下制程，阿斯麦的毛利率有望提升1.5个百分点，自由现金流将翻倍至140亿欧元。2024年，全球共出货44台EUV光刻机，全部由阿斯麦供应；在深紫外光刻（DUV）市场，其374台出货量亦占据59%份额，技术与生态壁垒短期内难以撼动。
然而，这一“一超独霸”格局正引发多方挑战。在美国，《芯片与科学法案》正催生本土替代力量：前英特尔CEO基辛格执掌的新创公司xLight，获政府最高1.5亿美元投资，研发基于粒子加速器的“自由电子激光”光源，宣称可将晶圆制造成本降低50%；另一家初创Substrate则押注X射线光刻技术，声称其设备可实现12纳米级图案化，体积更小、成本更低，并计划自建代工厂打破“阿斯麦+台积电”双垄断。日本方面，佳能与尼康另辟蹊径，全力推进纳米压印光刻（NIL）技术——佳能FPA-1200NZ2C设备已可支持5纳米等效制程，能耗仅为EUV的10%，成本降至40%；大日本印刷更开发出支持1.4纳米的NIL模板。中国亦加速突围，深圳新凯来旗下宇量升的28纳米浸润式DUV光刻机已交付中芯国际测试，结合多重图形技术可推进至5纳米。这场席卷美、日、中的光刻机竞赛，正将全球半导体产业链推向一个技术路线多元、地缘博弈加剧的新时代。