铁嘴卢超群：当前内存涨价展现其原有价值，供不应求直到 2027 上半年

在全球人工智能（AI）浪潮持续演进的背景下，存储器尤其是DRAM的供需失衡正成为牵动半导体行业的核心变量。中国台湾半导体公司钰创科技董事长卢超群近期多次公开发声，明确指出尽管AI应用可能阶段性“喘口气”，但存储器紧缺态势将延续至2027年上半年。受惠于价格上涨，钰创今年11月业绩同比大增130%，展现出强劲成长动能，也为中国台湾半导体产业链注入信心与动能。  
卢超群分析，过去四至五年间，全球DRAM产业几乎没有新增产能。当AI与高效能计算带动需求快速攀升时，供给端无法及时响应，价格因此回归“应有价值”。以DDR4为例，16GB产品报价已涨至45美元，整套内存成本甚至高于一部智能手机。而单颗高带宽存储器（HBM）需整合约20颗DRAM，进一步放大供需缺口。由于新建一座DRAM晶圆厂动辄需要六年，远比逻辑芯片厂的四年周期更长，新产能难以在短期内落地，缺货格局势必延续。卢超群形象地比喻：“现在肯给货的就是圣诞老人”，凸显卖方在供给紧张下的绝对优势。  
在产业布局与合作方面，钰创已与力积电、南亚科结成联盟，合力抢攻半导体商机。卢超群今年再度亲征美国CES，连续15年与国际大厂互动，今年主打“MemorAILink”技术，并与亚光合作切入机器人AI处理平台与视觉模组市场，展示从单一机器狗互联协作向多智能体协作的跃升。他强调，AI应用已深入半导体与存储器架构底层，钰创正是“AI加半导体”的橱窗型企业。面对外界对AI泡沫的疑虑，卢超群指出AI有足够产业体量支撑当前价值，DDR4价格较年初暴涨五倍且供应稀缺，表明需求膨胀源自真实应用场景，而非短期炒作。  
展望宏观趋势，卢超群预估2025年全球半导体产值将达7500亿美元，年增高达130%，相当于过去40年的累积成长。他认为摩尔定律并未终结，借助制程与异质整合创新，晶体管密度仍将以每两年倍增的节奏前进，并预测NAND Flash堆叠层数将从目前约400层向1000层迈进，全球产值有望提前至2028年突破1万亿美元。钰创自1990年代与台积电合作以来，已孕育创意、欣铨等关键企业，长期深耕存储器与AI融合，其MemorAiLink第三次获得CES奖项，今年展示重点聚焦AI大脑与多机器狗协作，体现技术落地能力。  
在钰创18日的媒体交流中，卢超群进一步细化对DRAM缺货的判断，明确该态势将延续至2027年上半年，现阶段价格虽高却是“回到对的轨道”。他指出，缺货最本质的原因并非需求不足，而是过去数年在供给过剩压力下，制造商资本支出趋于保守，导致新产能断层。即便AI短期调整，存储器结构性问题仍难缓解，因为建厂周期长、产能爬坡慢，供给成长远赶不上需求扩张。  
价格方面，卢超群透露，缺货品项涨幅达三至四倍，非缺货品项也有两倍增长。DDR4涨五倍仍一货难求，让客户端选择极为有限，系统厂只能降规、分层或退出市场。他希望业界不要过度渲染恐慌，应顺应结构性现实稳步推进。分层表现为：顶级客户（云端与AI）不计价格足额采购；中档客户（PC、笔记本）承受成本压力；低档客户转向减量或替代方案。钰创11月营收年增120.21%，12月亦乐观可期，显示涨价对公司营运的直接助益。  
针对摩尔定律争议，卢超群认为其并未终结，通过异质整合等技术，闪存性能持续提升，晶体管倍增规律在AI时代依旧有效。他援引闪存堆叠进展预测，层数将持续攀升，半导体荣景可能提前至2028年达1万亿美元规模。中国台湾在半导体产业链中不仅拥有台积电与设计公司，更承担将全球技术推向高峰的责任。  
在需求端，AI对存储器的消耗远超以往，单颗HBM需约20颗DRAM，大型厂商倾向优先生产高单价HBM，使标准型DRAM供给更紧，云端与中低端应用同步承压。卢超群强调，过去消费者习惯廉价大容量内存的时代已过，未来市场将呈现明显层级分化，给货方犹如“圣诞老公公”，话语权极大。这种层级分化不仅是价格的差异，更是供需关系与产业策略共同作用的结果——顶级客户凭借规模与战略优先级锁定产能，中档客户在成本与性能间艰难平衡，低档客户则被迫寻求“够用即可”的解决方案，而中小厂商若无法拿到货，甚至可能面临退出市场的风险，这也是卢超群呼吁业界避免过度恐慌、稳扎稳打的重要原因。  
从产业生态到技术趋势，从价格逻辑到市场分层，卢超群的论断勾勒出一幅清晰的图景：AI驱动的需求膨胀与DRAM产能的长期滞后形成尖锐矛盾，这一矛盾将推动存储器产业在2027年前维持高景气，而中国台湾半导体企业凭借深厚的技术积累与生态协同，有望在这场“超级周期”中持续扮演关键角色。