存储器产能加速扩张，PC涨价潮或将延续至2026年

在全球人工智能热潮的强力驱动下，存储器市场正经历结构性重塑。韩国两大存储芯片巨头三星电子与SK海力士已全面提速扩产计划，重点聚焦高带宽存储器（HBM）、LPDDR5X等高端产品，以应对数据中心、AI服务器及高性能计算对先进存储芯片的爆发性需求。据Omdia最新数据显示，全球DRAM市场规模有望从2024年的1000亿美元跃升至2026年的1700亿美元，凸显AI基础设施对存储技术的深度依赖。
三星正全力提升其韩国本土DRAM与NAND闪存产线的利用率，并重启平泽五厂建设，目标于2028年实现量产，强化长期供应能力。SK海力士则加速推进清州M15X新厂投产，并力争提前完成龙仁半导体园区首座大型晶圆厂建设，以抢占AI存储市场先机。然而，尽管这些大规模投资备受期待，业内普遍认为新增产能难以在短期内缓解当前的供应紧张局面——“远水难解近渴”已成为产业链共识。
在此背景下，个人电脑市场正承受显著成本压力。国际数据公司（IDC）最新报告指出，2026年PC市场面临严峻挑战：在中性情景下，平均售价预计上涨4%至6%；若供应持续恶化，跌幅或达8.9%，而价格涨幅可能高达8%。市场反应已迅速显现——联想、戴尔等头部厂商纷纷上调整机售价，部分涨幅达15%；更有定制品牌暂停内存单独销售，甚至推出“无内存”配置机型以规避缺货风险。此外，机械硬盘与固态硬盘价格也预计在2026年继续走高，进一步推升整机成本。
值得注意的是，智能手机领域同样受到波及。苹果公司近期大幅调整其iPhone 17系列的低功耗DRAM采购策略，显著提升对三星电子的依赖。据行业消息，三星在iPhone 17所用LPDDR5X芯片中的供应份额预计将跃升至60%–70%，远超此前与SK海力士基本均衡的格局。这一转变主要源于当前存储器价格持续攀升——2025年以来，受AI服务器需求激增、HBM产能挤占通用DRAM等因素影响，移动DRAM现货价格快速上涨，机构预估2026年第一季度合同价仍将上扬10%–15%。
面对高企的成本压力，苹果选择优先与技术稳定、交付能力强的头部供应商深化合作。三星凭借在LPDDR5X领域的领先工艺与规模优势，成为其首选伙伴。相较之下，SK海力士份额或被压缩至20%–30%，美光则面临进一步边缘化的风险。这一供应链重构不仅将显著增厚三星半导体业务收入，也可能强化其在移动存储市场的定价话语权。
整体来看，尽管三星与SK海力士正加速扩产，但新增产能释放仍需时间，2026年存储器供需紧平衡格局难有根本性改变。PC与智能手机厂商将持续面临成本传导压力，消费者或将为这场由AI引发的“存储器革命”买单。与此同时，具备垂直整合能力与长期供应协议的头部品牌将在竞争中占据优势，而中小厂商则需在供应链韧性与产品策略上寻求突破。存储器产业已正式迈入以AI为核心的新周期，其影响将深远重塑消费电子生态。