三星、SK海力士罕见上调HBM3E价格，AI存储竞赛进入白热化

受AI服务器订单激增与先进封装产能不足影响，三星与SK海力士已对2026年交付的HBM3E产品上调近20%价格。HBM3E需将8–12层DRAM垂直堆叠，技术门槛极高，两大韩厂几乎垄断全球95%以上供应，议价能力空前。云服务商为确保AI集群部署进度，不得不接受高价，推动2026年HBM市场规模预估突破200亿美元。
尽管美光已量产HBM3E，长鑫存储宣称布局HBM3，但短期内难以撼动韩厂主导地位。英伟达正推动供应链多元化，并探索CoWoS-L等替代封装技术。但HBM仍是AI加速器“心脏”，其供应稳定性直接关乎全球AI发展节奏。这场由算力需求点燃的存储器军备竞赛，正决定各国在下一代信息技术革命中的站位。