AI缺货潮蔓延至全供应链，三大板块接力驱动产业行情

2026年，人工智能基础设施建设进入爆发期，英伟达Blackwell系列（GB200/GB300）机柜将成为数据中心主力出货产品，占比预计达95%以上，Rubin系列则处于小批量试产阶段。与此同时，超微（AMD）Instinct MI400系列凭借与OpenAI等超大规模客户的合作，将在下半年放量，成为英伟达之外的重要补充。博通则凭借Tomahawk 6与Thor Ultra 800G网络芯片，在AI数据中心内部高速互连领域强势卡位。这三大巨头共同推动HBM、先进封装、高速PCB材料、800G/1.6T光模块等上游环节全面紧缺，形成新一轮“AI缺货链”。
其中，HBM需求增长最为迅猛。2026年上半年以HBM3E为主力，下半年HBM4将逐步导入，对高阶封测与ABF载板形成持续拉动。博通的网络芯片不仅用于传统交换机，更成为AI集群低延迟通信的核心，其Thor Ultra 800G网卡与Jericho 4路由器ASIC将显著刺激800G+光模块生态扩张。此外，AI数据中心用电量激增，使全球电网承压，核能作为稳定基荷电源的重要性凸显，电力基础设施投资亦被纳入AI产业链延伸范畴。这场由算力需求点燃的供应链卡位战，正从芯片层面向材料、能源、光通信等纵深领域扩散，催生多个高景气赛道。