应用材料受益于美光扩产，半导体设备周期提前启动

在全球人工智能基础设施加速部署的背景下，存储器产能扩张正成为拉动半导体设备需求的关键引擎。美光近期大幅上调2026财年资本支出至约200亿美元，并明确将投资重心放在下半年，主要用于AI数据中心所需的高带宽存储器（HBM）与先进DRAM产线建设。这一战略调整不仅印证了存储器供需紧张局面将持续至2026年之后，更直接推动上游设备订单能见度显著提升。作为全球领先的晶圆制造设备供应商，应用材料凭借在薄膜沉积、蚀刻、量测检测及先进封装等领域的技术优势，成为此轮扩产潮的核心受益者。美银证券指出，存储器厂的资本开支通常在一至三个季度内传导至设备商，因此2025年下半年至2026年上半年将成为设备交付与营收确认的高峰期。
应用材料的产品组合高度契合当前AI驱动的技术升级趋势。AI芯片对HBM堆叠层数、硅中介层精度及先进封装良率提出更高要求，使得每座晶圆厂所需的关键制程设备数量明显增加。例如，在HBM生产中，化学气相沉积（CVD）与原子层沉积（ALD）设备用于构建多层DRAM堆叠间的绝缘与导电结构，而高精度量测工具则保障堆叠对准误差控制在纳米级。这些环节正是应用材料的强项。此外，公司服务业务（Applied Global Services）贡献稳定高毛利收入，有效平抑存储器行业周期波动带来的业绩起伏。长期来看，其毛利率维持在40%以上的中高水平，自由现金流充沛，为持续研发投入与股东回报提供坚实基础。