“内存荒”席卷全球：AI产能虹吸效应下，传统存储器陷入长期短缺

2025年以来，全球存储器市场正经历一场由人工智能（AI）驱动的结构性剧变。随着AI服务器对高带宽存储器（HBM）的需求激增，三星、SK海力士与美光等头部厂商纷纷将晶圆产能优先转向高毛利的AI与数据中心领域，导致面向消费电子的传统DRAM产品——尤其是DDR4与DDR5——出现严重供应缺口。这场“内存荒”已从上游制造端迅速传导至终端市场，不仅推高了电脑、智能手机等产品的成本，更打乱了整个科技产业链的产品节奏与定价策略。

据多家机构分析，此次短缺并非短期波动，而是将持续至2027年第四季度的长期结构性失衡。以消费者常见的内存套件为例，256GB DDR4套件零售价已突破3000美元，而32GB DDR5模组价格也超过300美元，部分规格现货价较数月前翻倍甚至更多。IDC预测，2026年PC平均售价将因内存成本压力上涨约8%，戴尔、联想等品牌高端机型涨幅或达15%。更严峻的是，部分原厂已暂停DDR5报价，等待市场企稳，反映出供需失衡已达数十年未见的极端水平。为缓解压力，不少PC品牌开始推出“不含内存”的定制机型，鼓励用户自购RAM，这在以往极为罕见，凸显供应链承压之深。

面对持续紧绷的供应局面，华硕、惠普、戴尔等PC大厂已放弃依赖传统分销渠道，转而直接与三星、SK海力士、美光等原厂谈判，试图通过签订长期供货协议（LTA）锁定有限产能。然而，现实并不乐观——即便达成协议，原厂新增产能也极为有限。机构数据显示，2026年全球DRAM月产能预计仅增长3%至10%，且增量几乎全部用于HBM与DDR5升级，传统DDR4产线虽因高利润被暂缓关停，但并未扩产。这意味着消费级市场仍将长期处于“配额制”供应状态。部分厂商被迫采取延后新品发布、维持8GB内存作为中端笔记本起跳配置等策略，以延长现有库存使用周期。英伟达RTX 50 SUPER系列显卡因此推迟至2026年第二季度上市，AMD下一代RDNA 5架构产品亦延至2027年下半年。这场“内存荒”正在重塑硬件迭代节奏，迫使整个行业进入“精打细算”的新常态。