台积电面临人力与资本支出双重压力

在全球AI浪潮下，中国台湾半导体厂家台积电虽稳坐先进制程霸主地位，却因过度成功面临人力短缺与资本支出飙升的挑战。AI需求暴增使5纳米、4纳米至3纳米制程长期满载，英伟达、AMD等AI芯片几乎全数仰赖台积电代工，营收与市占攀升的同时，扩产压力剧增。市场预估2026年台积电资本支出或达500亿美元，重点投向2纳米等新世代制程并保障4纳米主流产线稳定，但巨额投资推高供应链成本，工程与技术人力吃紧成扩厂变数。  
除晶圆制程，先进封装亦成瓶颈。高效能运算需求暴冲，台积电被迫激进扩充CoWoS等封装产能，而英特尔、三星正加速布局EMIB等技术，试图在产能吃紧时吸引客户转向。人力与资本的双重压力，考验台积电在维持技术领先与供应链稳定间的平衡能力。