2026年AI芯片战局初现，英伟达领跑，AMD、博通、英特尔多路突围

2026年，人工智能芯片市场竞争进入白热化阶段。英伟达凭借Blackwell架构持续领跑，并计划下半年推出Vera Rubin GPU，其AI服务器算力将达Blackwell Ultra的3.3倍；同时推出低价版Rubin CPX，专攻大规模上下文处理。公司还以约200亿美元代价获取Groq推理芯片技术授权，强化AI推理布局。AMD则押注Helios服务器机架，可容纳72颗MI450 GPU，已获甲骨文与OpenAI订单，并为Meta定制方案，2026年第三季度起部署5万颗芯片。博通聚焦TPU业务，Google为其核心客户，Anthropic已下210亿美元订单，Meta亦在洽谈中；此外，字节跳动、Meta等大厂持续追加定制芯片订单。英特尔在新CEO陈立武带领下推出Crescent Lake GPU，主打风冷AI推理市场，虽获英伟达50亿美元投资，但代工合作尚未落地。四大巨头各凭技术、生态与客户关系展开攻防，2026年将成为AI芯片格局重塑的关键之年。