CES 2026成AI芯片秀场，台积电凭先进制程成幕后最大赢家

2026年1月6日至9日，CES在拉斯维加斯再度上演“AI芯片大战”。AMD CEO苏姿丰发表开幕演讲，推出Ryzen AI 400系列CPU；英伟达黄仁勋聚焦Blackwell量产进度与下一代Rubin平台，布局人形机器人与物理AI；高通则展示骁龙X2系列在AI PC与AIoT的落地成果；英特尔借Core Ultra（Panther Lake）重返移动市场，其GPU与I/O模块亦由台积电代工。值得注意的是，除英特尔部分芯片外，绝大多数高端处理器均由台积电独家代工：AMD Ryzen AI 400采用4纳米制程，高通X2使用N3P，英伟达Blackwell基于4NP。台积电凭借3纳米与5纳米产能持续紧俏，成为展场外最大赢家。供应链透露，南科Fab 18厂Phase 9正加速推进，新竹宝山P3厂已启动A14制程试运行，CoWoS实验线同步测试。在全球AI竞赛白热化之际，台积电的先进制程与封装能力，已成为决定芯片巨头成败的战略基石。