NVIDIA H200芯片在中国市场狂揽540亿美元订单，台积电CoWoS封装产能告急

在美国对华出口管制动态调整的背景下，英伟达（NVIDIA）意外收获高达200万颗H200 AI芯片的中国订单，远超其当前70万颗的库存水平，迫使其重启已停产的Hopper架构芯片生产线。按平均每颗2.7万美元估算，该订单将为英伟达带来约540亿美元（约合3776亿元人民币）的营收，远超其此前因出口限制所申报的损失。这一巨额订单凸显了中国市场对高性能AI算力的迫切需求，也使英伟达对台积电的依赖达到新高。值得注意的是，H200虽采用台积电成熟的4纳米制程（在中国台湾与美国均有产能），但真正的瓶颈在于CoWoS先进封装技术——该技术被Hopper、Blackwell及Ultra系列广泛采用，已成为全球AI芯片量产的关键制约因素。随着超大规模数据中心对Blackwell平台的需求激增，台积电的CoWoS产能已严重吃紧，难以同时满足来自英伟达、AMD及云计算巨头的订单。这一结构性短缺不仅推高了AI芯片交付周期，也进一步巩固了台积电在高端半导体生态中的核心地位。