台积电加速推进美国工厂3纳米制程，力争2027年量产以应对AI芯片需求激增

面对三星在先进制程领域的持续追赶，全球晶圆代工龙头中国台湾半导体厂台积电正全力提速其在美国亚利桑那州的扩产计划。据韩国媒体报道，原定于2028年启动的3纳米制程量产，有望提前一年至2027年实现。台积电除计划于2026年第四季度在其美国一厂实现4纳米量产外，二号厂也将在2027年第三季度完成设备安装并投入3纳米生产。这一战略调整主要源于人工智能和高效能运算（HPC）市场的爆炸性增长。当前，AI服务器所需的图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）及神经网络处理器（NPU）普遍采用3纳米乃至2纳米制程，能否及时量产、供应多少，已成为台积电与客户谈判的核心议题。公司高层明确表示：“我们正竭尽全力缩小AI芯片的供需缺口。”值得注意的是，尽管台积电在全球多地布局产能，但真正制约其交付能力的并非晶圆制造本身，而是先进的CoWoS封装技术——该技术被广泛应用于Hopper、Blackwell及其Ultra系列AI芯片中，已成为当前最稀缺的环节之一。台积电此举不仅意在巩固其在AI时代的领先地位，更是在地缘政治与产业安全双重驱动下，加速构建美国本土高端芯片供应链的关键一步。