英伟达CES聚焦AI基础设施，Rubin平台全面量产重塑数据中心格局

在2026年美国拉斯维加斯消费电子展（CES）上，英伟达首席执行官黄仁勋用近两小时的主题演讲，向全球宣告公司已全面进入AI基础设施时代。整场活动未提及任何面向游戏玩家的消费级显卡，而是聚焦于全新Vera Rubin AI计算平台的全面量产。Rubin并非单一芯片，而是一个由六颗定制芯片组成的完整系统级解决方案，包括Vera CPU（88核自研Olympus架构）、Rubin GPU（集成第三代Transformer Engine）、NVLink 6交换器、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU及Spectrum-6以太网交换器。该平台已在台积电最新的COUPE技术下投产，并采用全水冷、无缆线设计，系统组装时间从两小时缩短至五分钟。
Rubin平台的性能提升堪称革命性：相比上一代Blackwell架构，AI推理性能提升5倍，训练速度提升3.5倍，单机柜总带宽高达260TB/s，被英伟达形容为“超越整个互联网”。更重要的是，其运行成本更低，能效比显著优化，使数据中心得以用更少的硬件实现更强的算力。目前，包括Anthropic、OpenAI、Meta及xAI在内的所有主流AI实验室均已确认采用Rubin平台，亚马逊AWS、微软Azure和谷歌云也计划于2026年下半年开始部署。黄仁勋强调，AI竞赛的本质是基础设施竞赛，而Rubin正是为打造“AI工厂”而生。此举标志着英伟达已从GPU供应商全面转型为端到端AI超级计算机提供商。