英特尔制程复兴终落地！18A制程Core Ultra 3处理器亮相，兑现技术承诺

2026 CES上，英特尔首款18A制程AI PC平台Core Ultra 3处理器亮相。CEO陈立武强调，18A产品如期交付量产，兑现技术承诺，象征公司在先进制程与AI领域全面领先。
陈立武宣布，英特尔2025年底前完成首批18A产品出货，进度超预期。该产品美国研发制造，整合硅芯片设计等技术，成AI普及核心引擎。目前英特尔正提升产能，18A制程落地对面临竞争压力的英特尔而言意义重大。
18A制程采用RibbonFET晶体管及PowerVia背面供电技术，背面供电技术缓解讯号线拥塞，提升性能能效。中砂打入英特尔供应链受益。18A良率优于预期，量产顺畅，背面供电技术等有助于成本控制。
英特尔高管指出，Core Ultra 3处理器核心优势是能效、CPU效能与AI算力全面提升。顶级型号搭载16核CPU与12个Xe显示核心，NPU算力达50 TOPS，效能较前代提升60%。该处理器代号“Panther Lake”，市场认为台积电制程领先地位短期难撼动。
英特尔针对笔记本市场布局多款型号，顶级型号游戏效能较前代提升77%，多线程性能改进60%，续航达27小时。传闻英特尔或用18A制程为苹果生产低端M系列芯片，最快2027年年中出货，首批搭载该处理器的产品已亮相，2026上半年将更多上市。
Core Ultra 3首度获嵌入式与工业级认证，延伸至机器人等边缘运算领域，将与英伟达Jetson Orin平台竞争。英特尔计划推出参考设计开发板及AI机器人软件堆栈，助力开发者打造相关应用。
分析师认为，Core Ultra 3是英特尔重要“翻身牌”，18A制程补足功耗短板，图形效能领先。若兑现续航与性能承诺，2026年x86笔记本有望重夺话语权。此次未推出HX系列高性能处理器，后续或有相关产品问世。
英特尔计划扩大游戏掌机布局，此次将与宏碁、微星等品牌及ODM业者合作。Core Ultra 3能效比高，整合Xe3架构Arc GPU，游戏显示效能提升，适合掌机应用，将与AMD Ryzen Z2系列竞争。应用该处理器的掌机问世时间未定，预计Computex 2025前有进一步消息。