CES 2026：SK海力士首秀16层48GB HBM4，全面布局AI存储器市场

在2026年国际消费电子展（CES 2026）上，SK海力士以“AI技术创新赋能永续未来”为主题参展，期间首秀的16层堆叠48GB HBM4（高带宽存储器）产品成为全场焦点，展现了其在AI存储器领域的技术实力。
据介绍，16层48GB HBM4是现有12层版本的升级款，目前已进入研发推进阶段；而12层36GB HBM3E产品预计将在2026年主导全球HBM市场，主要应用于AI服务器的GPU芯片，满足超高算力需求。
除HBM产品外，SK海力士还同步推出了服务器低功耗内存模组SOCAMM2，以及适配终端AI设备的LPDDR6内存产品，形成了覆盖数据中心与终端场景的多元化AI存储器解决方案，全面满足不同客户的AI需求。
与此同时，SK海力士还展出了321层2Tb QLC NAND闪存芯片，以及多款存储器创新应用技术，全面展现了其在半导体领域的技术广度与深度，彰显了对AI时代存储需求的全面布局。
SK海力士AI Infra担当金柱善表示，公司将以差异化的产品与技术方案，快速响应全球客户的多元化需求，通过与客户深度协作，共同助力AI生态系统的持续发展。