黄仁勋放话：英伟达最强芯片将供中国，应对华为等对手挑战

在CES 2026上，英伟达CEO黄仁勋的一番言论引发热议：为维持在中国市场的竞争优势，英伟达不仅计划继续供应H200芯片，未来还将把最强的Blackwell甚至下一代Rubin架构芯片“即时”引入中国。  
黄仁勋指出，尽管H200目前在中国市场仍有竞争力，但这种优势“不会永远持续”。若英伟达想保住中国市场份额，必须提供更先进的芯片，否则将被华为等本土对手超越。事实上，华为的昇腾910B芯片已在部分AI场景中实现对英伟达A100的替代，而摩尔线程、沐曦科技等中国GPU初创公司的崛起，更让英伟达感受到压力。  
此前，美国总统特朗普曾提出“抽成25%换H200出口”的方案，但未涵盖Blackwell和Rubin芯片。黄仁勋此次表态，实则是在向美国政府施压，要求其放宽出口管制，允许英伟达向中国供应最新芯片。英伟达CFO柯莱特·克雷斯透露，美国政府正在“积极推动”H200的出口许可审批，公司希望尽快完成流程，确保产品顺利出货。  
对于中国科技产业而言，英伟达的“让步”既是机遇也是挑战：一方面，更先进的芯片将助力国内AI发展；另一方面，本土企业需加快技术迭代，避免对外部供应链的过度依赖。正如黄仁勋所言：“中国科技产业的活力令人惊叹，任何企业都不能忽视这个市场。”