美国芯片制造回流道阻且长， 英特尔前CEO：亚洲半导体优势难一夕翻转

  美国政府近年来将半导体产业视为国家安全与科技竞争的核心战场，大力推动先进芯片制造从亚洲回流本土。在此背景下，英特尔宣布18A制程技术与Panther Lake芯片取得重要进展，被视为美国重振制造雄心的关键一步。然而，前英特尔首席执行官帕特·季辛格（Pat Gelsinger）在2026年1月9日接受福克斯商业频道《The Claman Countdown》节目采访时却发出冷静警示：即便技术突破令人鼓舞，美国要真正从亚洲手中夺回芯片制造主导权，“仍有很长一段路要走”。他反复强调，评估这一国家战略成败的唯一真实标准，并非发布会、政策口号或制程节点数字，而是“究竟有多少晶圆是在美国本土实际生产”。这一观点直指当前美国芯片回流战略的核心矛盾——技术能力的恢复不等于产业生态的重建。
  季辛格的判断基于对全球半导体产业数十年演进逻辑的深刻理解。自上世纪80年代起，芯片制造重心逐步向亚洲转移，尤其在中国台湾地区形成了高度集聚、高效协同的产业集群。台积电等企业凭借卓越的良率控制、成熟的设备与材料供应链、庞大的技术工人队伍以及规模化产能，牢牢掌握着全球7纳米及以下先进制程的绝大部分份额。相比之下，美国虽在芯片设计领域占据绝对优势（如英伟达、AMD、高通等无晶圆厂企业），但制造环节长期空心化。即便英特尔近期在18A制程上取得对标台积电2纳米的技术成果，并推出面向高性能计算的Panther Lake处理器，这仅是其代工业务重返高端市场的起点。季辛格坦言：“制造业花了数十年才在亚洲形成规模，不可能快速回流。”这句话并非否定美国的努力，而是提醒各方：产业迁移是系统工程，无法靠单一技术突破或政府注资一蹴而就。真正的挑战在于，如何在美国重建包括设备维护、化学品供应、封装测试、人才培训在内的完整生态链，而这需要时间、资本与持续的市场需求支撑。
  更为关键的是，芯片制造回流的成败最终取决于终端客户的信任与订单兑现。目前，全球高端图形处理器（GPU）和中央处理器（CPU）几乎全部由台积电代工，其成熟稳定的先进制程生态、高良率与准时交付能力，已成为行业默认标准。尽管美国政府通过《芯片与科学法案》提供超500亿美元补贴，并直接入股英特尔（持股近10%），甚至推动潜在关税政策引导企业转向本土制造，但企业决策最终取决于成本、良率、产能保障与技术匹配度。季辛格明确指出，即便18A制程进展乐观，“尚未看到具体的大型客户协议落地”。他点名英伟达与超威（AMD）等无晶圆厂巨头是否愿意承诺在美国本土生产芯片，将是英特尔代工战略能否成立的关键。所有这些承诺，最终都必须转化为美国晶圆厂的实际产出，才能真正改变全球产业格局。因此，正如季辛格所言：“对技术里程碑感到鼓舞并不等于任务完成。”美国要重新建立完整且具竞争力的芯片制造体系，仍是一场漫长而艰巨的工程，绝非短期政策所能速成。