存储器短缺真相：AI需求狂潮下，Micron ： 最少缺到2028年

近期全球存储器市场持续处于高度紧张状态，价格居高不下，引发消费者和产业界广泛关注。美光（Micron）在近日接受外媒专访时明确指出，当前DRAM短缺并非厂商刻意“囤货惜售”或“抛弃消费市场”，而是由人工智能（AI）数据中心需求爆发、先进制程投资周期长、产能调配复杂等多重结构性因素共同导致。公司预计，整体DRAM供应在2028年前都难以真正缓解，这意味着未来数年硬件成本仍将维持高位。
美光强调，外界关于“厂商只服务AI客户、放弃普通用户”的说法并不准确。公司副总裁Christopher Moore表示，美光仍在通过OEM渠道向笔记本电脑、智能手机等终端设备供应LPDDR5等主流存储器产品，持续服务全球消费者。然而，由于公司已逐步退出Crucial等面向DIY用户的零售品牌运营，加上通路市场价格快速上涨，客观上确实让普通用户感受到“被边缘化”。这种认知落差源于市场结构的深层变化——在产能有限的前提下，高利润、长周期的AI与数据中心订单自然成为优先保障对象，而消费级产品则被动接受剩余配额，导致供货不稳定、价格波动剧烈。
AI浪潮是本轮存储器紧缺的核心驱动力。随着大模型训练与推理需求激增，AI服务器对高带宽存储器（HBM）和高端DDR5的需求远超行业预期。美光坦言，即便当前工厂满负荷运转，其DRAM产能也只能满足约50%至67%的总需求，供需缺口显著。为应对长期需求，美光已启动在美国纽约建设投资高达1000亿美元的“megafab”超级晶圆厂，并在爱达荷州推进ID1新厂建设，预计2027年中投产。但副总裁明确指出，这些新增产能要到2028年才能形成“有意义的实际输出”，且初期将主要用于填补现有缺口，而非迅速压低市场价格。
与此同时，存储器供应链的紧张已从晶圆制造端蔓延至下游封测环节。中国台湾地区的力成科技、华东科技、南茂科技等主要封测厂商近期纷纷宣布将报价上调30%，部分企业甚至酝酿第二轮涨价。这些厂商负责将美光、三星、SK海力士等原厂生产的DRAM晶圆进行封装与测试，是连接制造与终端的关键一环。由于AI服务器对HBM和DDR5的急单大量涌入，封测产能全线告急，利用率持续处于高位。即便是中国大陆专注利基型存储器封测的企业，也因整体需求外溢而出现产能吃紧现象。
从技术角度看，扩产并不等于供应立即释放。随着DRAM和HBM进入更先进节点（如1β、1γ纳米），制造良率控制难度加大，3D堆叠封装复杂度提升，单位晶圆产出的有效芯片数量增长放缓。同时，市场对不同规格产品（如手机用LPDDR5X、PC用DDR5、服务器用RDIMM、AI用HBM3e）的需求并存，产线切换与资源分配本身构成瓶颈。在此背景下，厂商只能优先保障高毛利、高确定性的AI客户，导致消费电子领域长期处于“配额制”供应状态。
对普通用户而言，这意味着短期内难以看到内存价格明显回落。无论是升级台式机、购买新笔记本电脑，还是更换智能手机，硬件成本都将受到传导影响。机构分析指出，这轮由AI驱动的存储器“超级周期”可能持续至2028年，期间价格虽有波动，但整体将维持在历史高位。消费者若计划购置新设备，需做好预算调整的心理准备。而对于产业界来说，如何在保障AI基础设施建设的同时，兼顾消费市场的稳定供给，将成为全球存储器厂商必须平衡的战略课题。