封测环节承压涨价，后段供应链成新瓶颈

 在DRAM与闪存原厂涨价的同时，存储器产业链的后段环节——封装与测试（封测）也正成为新的成本压力源。包括力成科技、华东科技与南茂科技在内的中国台湾地区封测厂商，近期已陆续上调报价，涨幅最高达30%，且业内预期第二波调涨即将到来。这一现象的背后，是AI服务器与数据中心订单的集中涌入，导致DDR5、LPDDR5及HBM等高端存储器的封测需求激增。以力成科技为例，其承接了美光释出的高阶封测订单，产能利用率长期处于高位；华东科技则依托华新丽华集团内部协同，高效处理华邦电子的存储器封装需求。中国本土封测企业同样感受到需求“异常热络”，整体产能利用率显著拉升。  

封测环节的紧张凸显了存储器供应链的脆弱性。HBM等先进产品对封装精度要求极高，需采用CoWoS、Foveros等先进集成技术，进一步拉高技术门槛与产能壁垒。随着AI芯片出货量持续攀升，封测产能已成新瓶颈。业内人士指出，此轮涨价行情恐将延续至2026年底。这不仅推高了服务器与智能手机的制造成本，也带动了相关材料价格上扬，形成全产业链的连锁反应。在此背景下，具备先进封测能力的企业有望在“存储超级周期”中获得超额收益，而缺乏垂直整合能力的品牌则面临更大成本压力。