产能超越中国台湾？中国大陆半导体产业的机遇与挑战

根据IDC预测，到2029年，中国大陆半导体产能将占全球37%，略超中国台湾地区的35%。中国台湾地区青辉半导体总经理叶国光指出，该预测基本合理，但需注意细节：中国大陆新增产能中超过30%集中于成熟制程，涵盖上百座6英寸、8英寸乃至12英寸晶圆厂，广泛用于功率器件、射频芯片、传感器等特色工艺领域。
相比之下，中国台湾虽总产能略低，但12英寸晶圆厂密度全球最高，且围绕台积电形成了高度协同的制造生态。尤其在先进制程（5纳米及以下），台积电仍具绝对领先优势，短期内无需担忧被超越。真正的挑战在于成熟制程——中国大陆凭借规模效应和地方支持，可能引发“内卷式”价格战，将芯片变成“白菜价”商品。