车用DRAM告急：智能座舱与ADAS首当其冲

在AI服务器疯狂抢夺产能的背景下，汽车产业正成为存储器短缺的“次生灾区”。S&P Global最新报告警示，高带宽存储器（HBM）需求激增导致三星、SK海力士与美光三大厂将产能优先投向数据中心，车用DRAM供给被显著压缩。目前，这三家厂商合计占据全球88%的车规级DRAM市场，其产能调配直接影响整车交付。
雪上加霜的是，广泛应用于智能座舱与L2+以上高级驾驶辅助系统（ADAS）的DDR4和LPDDR4芯片正步入生命周期末期（EOL）。2025年以来，原厂陆续发出停产通知，引发OEM与一级供应商恐慌性备货，部分型号现货价格一度翻倍。S&P Global指出，此情此景与2021年车用模拟芯片短缺初期高度相似——恐慌情绪本身放大了短期供应缺口。
不过，并非所有车型都受同等冲击。受影响最严重的是搭载高算力座舱芯片和多传感器融合ADAS系统的高端电动车型，经济型燃油车影响相对有限。展望2026至2027年，车用DRAM市场将呈现“付得起就拿得到”的特征，新项目物料成本可能倍增。未能提前锁定供应的车企，将同时面临交期延长与成本飙升的双重压力。
台系厂商如南亚科、华邦电和力积电虽可承接部分溢出需求，但合计市占率有限，难以填补缺口。其能否扩大车用投入，仍取决于毛利率与长期合约保障。更深远的挑战在于2028年后：随着旧世代DRAM全面退出，汽车产业必须加速导入LPDDR5及新一代SoC架构。若转型迟缓，在AI定义汽车智能化的长期趋势下，车电供应链的竞争力恐将进一步承压。