美光18亿美元收购力积电铜锣厂

2026年1月，美光宣布以18亿美元（约合新台币569亿元）现金收购中国台湾半导体厂力积电位于苗栗铜锣的P5晶圆厂，并签署长期战略合作协议。该厂为一座30万平方英尺的12英寸晶圆无尘室，地理位置紧邻美光台中厂，可快速导入设备并扩充DRAM产能，预计2027年下半年起贡献显著产出。此次交易不仅是资产买卖，更标志着双方在DRAM后段制程与利基型产品上的深度协同：美光将与力积电合作开发先进封装技术，同时协助力积电精进新竹P3厂的利基型DRAM制程。
力积电董事长黄崇仁表示，出售铜锣厂可大幅改善公司财务体质，并使其正式切入美光AI供应链。未来力积电将聚焦3D AI DRAM、晶圆堆叠（WoW）、硅中间层、电源管理IC等高附加值产品，逐步退出非AI相关业务。总经理朱宪国补充，铜锣厂人员与设备将有序迁回新竹，同步淘汰低毛利产品线。此合作不仅强化中国台湾在全球存储器供应链中的战略地位，也为力积电从周期性代工厂转型为AI关键组件供应商铺平道路。市场反应热烈，消息公布后力积电股价连续两日涨停，市值逼近历史高点。