三星DS部门绩效奖金飙升，AI驱动存储器业务全面回暖

2026年初，三星电子宣布其半导体事业暨装置解决方案事业部（DS）将发放相当于年薪47%的超额绩效奖金（OPI），远高于2024年的14%，创下近年新高。这一巨额激励直接源于通用型DRAM与高带宽存储器（HBM）业务的强劲表现。据韩媒《Business Korea》报道，三星各事业部OPI发放比例已正式确定：DS部门为47%，设备体验（DX）事业部因Galaxy S25与Fold 7系列热销达50%，晶圆代工与系统LSI等子业务亦共享此红利。值得注意的是，晶圆代工部门去年与特斯拉签下总额22.8兆韩元的历史最大供应合约，系统LSI则成功打入苹果下一代iPhone影像传感器供应链。
OPI机制规定，当事业部业绩超年初目标时，员工可获最高达年薪50%的奖金，且总额不超过超额利润的20%。此次DS部门的高比例分配，充分反映存储器业务已从2023–2024年的低谷强势反弹。在AI服务器、数据中心及高端智能手机的三重拉动下，DRAM与NAND闪存价格持续攀升，三星作为全球存储器龙头，产能利用率与毛利率同步提升。业内人士指出，若当前供需格局不变，2026年三星半导体部门全年利润有望突破800亿美元，挑战中国台湾半导体厂台积电全球第一宝座。这场由AI点燃的存储器复兴，不仅重塑了企业盈利模型，也重新定义了半导体人才的价值回报体系。