AMD发布2nm AI平台Helios，同步重启AM4平台稳守消费市场

在CES 2026上，AMD发布基于台积电2nm制程的AI平台Helios，集成Venice EPYC处理器与MI455X加速器，单机柜算力高达2.9 EFLOPS，彰显其在数据中心领域的雄心。然而面对消费端DDR5价格高企，公司同步采取“守势”策略：一方面将Radeon RX 9070 XT产能优先保障高毛利型号，另一方面研议重启支持DDR4的AM4平台，以Ryzen 5000系列固守中低端市场。这种“高端强攻、低端稳守”的双轨策略，反映出AMD在AI浪潮与消费电子成本压力之间的精细平衡。尽管股价站稳230美元，市场仍密切关注2nm良率与HBM4供应稳定性，这两者将直接决定其AI营收兑现节奏。此外，AMD正与台积电紧密合作推进CoWoS封装产能，以确保MI455X加速器按时交付。在AI服务器市场，Helios平台已获多家云服务商初步认可，有望在2027年形成规模化收入。