苹果或导入英特尔18A制程，分散Mac与iPad芯片供应风险

市场传出苹果已采用英特尔18A先进制程，为部分入门级Mac与iPad芯片代工，首批样品已开始出货。若属实，这将是苹果自研芯片首次引入台积电以外的第二供应商，旨在分散地缘政治风险、增强议价能力并响应美国本土制造政策。分析师指出，苹果更可能采取“双源策略”——旗舰M系列芯片仍由台积电3nm/2nm代工，而中低端产品则导入英特尔18A。此举虽有助于供应链韧性，但成败关键在于英特尔良率爬坡速度与产能稳定性。在AI PC与边缘计算兴起背景下，苹果通过制程多元化布局，既可控制成本，又能确保AI功能在全产品线普及，巩固其软硬一体生态优势。值得注意的是，英特尔18A采用RibbonFET晶体管与PowerVia背面供电技术，理论上具备与台积电2nm相当的性能密度。若苹果成功验证其可靠性，将极大提振英特尔代工业务信心，并可能带动其他客户跟进。