美光收购中国台湾铜锣厂，强化全球DRAM供应能力

为应对人工智能驱动的存储器需求爆发，美光科技于2026年初以18亿美元收购力积电位于中国台湾苗栗的铜锣P5晶圆厂，包括土地、厂房及无尘室（不含生产设备），并建立长期DRAM先进封装代工合作关系。根据机构调查，美光计划于2026至2027年分批导入先进制程前段设备，2027年下半年实现量产。届时，铜锣厂一期产能预计将占美光2026年第四季度全球DRAM总产能的10%以上，有效缓解HBM3e、DDR5等高端产品供不应求的局面。自2024年AI浪潮兴起以来，HBM、DDR5、LPDDR5X等先进DRAM需求激增，推动整体利润率大幅提升，促使美光加速产能扩充。
对力积电而言，此次合作虽剥离资产，却带来战略转型契机。其现有DRAM产能主要采用25纳米与38纳米成熟制程，DDR4产品容量受限。市场一度传闻将获美光1Y纳米制程授权，但公司已澄清相关技术授权尚处意向协商阶段，未正式签约。尽管如此，机构仍认为，深度绑定美光有助于力积电在未来提升成熟制程竞争力，并规避潜在的美国高额关税风险。在全球DRAM市占率方面，美光2025年第三季度以25.7%位居第三。此次收购将进一步缩短其产能建设周期，提升供应链韧性。预计2027年全球DRAM供给将因此获得显著上修空间，为AI服务器、PC及智能手机等下游应用提供更稳定的物料保障，助力整个产业平稳度过超级周期。